• 雷射植牙即拔即植・微創重建

    結合雷射微創技術與即拔即植(Immediate Implant),在拔牙當下同步完成植體植入,降低創傷、縮短療程並提升骨整合效率。

    Laser Implant System

    雷射精準清創、微創拔牙與即時植牙整合療程,提升舒適度並加速術後恢復。

    雷射即拔即植優勢

    Laser Precision × Immediate Implant × Minimal Trauma

    即拔即植

    拔牙後立即植入植體,縮短療程。

    雷射微創

    精準清創降低感染風險。

    快速恢復

    減少腫脹與術後不適。

    適用治療項目

    智齒拔除

    移除阻生或不良位置智齒,降低發炎與鄰牙受損風險。

    雷射植牙

    以微創方式進行植牙療程,減少術後不適並提升癒合效率。

    補骨手術

    重建骨質條件,提供穩定植牙基礎並提升長期成功率。

    牙周治療

    清除牙周感染與發炎組織,穩定牙齒並改善牙齦健康。

    即拔即植

    拔牙後立即植牙,縮短療程時間並維持齒槽骨完整性。

    全口重建

    重新建立穩定咬合關係,恢復咀嚼功能與整體口腔健康。

    治療流程

    同日完成拔牙與植牙的一體化治療

    診斷

    3D影像評估

    雷射清創

    降低感染源

    即拔即植

    同步植入植體

    穩定癒合

    骨整合追蹤

    傳統 vs 雷射即拔即植

    項目傳統治療雷射即拔即植
    療程分階段多次部分可一次完成
    創傷較高極低
    恢復較慢較快